Isolering Airgel Silica

Specifikationer för isolering airgel kiseldioxid:
Materialstruktur: SiO2 och glasfiber
Tjocklek: 3 mm 6 mm 10 mm (anpassad)
Storlek/rulle Normal storlek: 1,5m*16,7-38m
Maxbredden är 1,5 m
Hydrofobicitet: 96%-97%
Värmeledningsförmåga: 0,017 m2w/k
Densitet: 210 ± 10 kg/m3
Tillämpning: Pipeline/Construction/Automotive

Skicka förfrågan

Beskrivning

Introduktion:

I takt med att bärbara elektroniska produkter som mobiltelefoner och datorer blir tunnare, mindre och högre prestanda blir IC-förpackningar också mindre och mer aggregerade. CSP/BGA populariseras och tillämpas snabbt, och kraven på förpackningsprocesser för CSP/BGA ökar också. högre och högre. Rollen som isolerings -aerogel -kiseldioxid värderas också alltmer. BGA och CSP fixeras på kretskortet med fina lödkulor. Om de påverkas av yttre krafter som slag och böjning, är de lödda delarna benägna att gå sönder. Egenskaperna hos isolerings -aerogel -kiseldioxid är: snabb rörelse, snabb härdning, kan snabbt tränga in i botten av BGA och CSP, har utmärkt fyllningsprestanda, efter härdning kan den slappna av temperaturchocken och absorbera inre spänningar och stärka förbindelsen mellan BGA och substratet. Denna funktion förbättrar tillförlitligheten i anslutningen kraftigt. Detta beror på att BGA -aerogel används för att fylla BGA/CSP för att göra den mer fast bunden till PBC -kortet.